Mouldtemperatuer ferwiist nei de oerflaktemperatuer fan 'e skimmelholte dy't yn kontakt komt mei it produkt yn it ynjeksjefoarmproses.Om't it direkt ynfloed hat op 'e koelingsrate fan it produkt yn' e skimmelholte, wat in grutte ynfloed hat op 'e ynterne prestaasjes en uterlik kwaliteit fan it produkt.
1. Effekt fan skimmeltemperatuer op it uterlik fan produkten.
Hegere temperatuer kin ferbetterje de fluidity fan 'e hars, dy't meastal makket it oerflak fan it produkt glêd en glanzend, benammen te ferbetterjen it oerflak skientme fan glêstried fersterke hars produkten.Tagelyk ferbetteret it ek de krêft en it uterlik fan 'e fúzjeline.
Wat it etste oerflak oanbelanget, as de skimmeltemperatuer leech is, is it lestich foar de smelt om de woartel fan 'e tekstuer te foljen, wêrtroch't it produktoerflak glanzend liket, en de "oerdracht" kin de echte tekstuer fan it skimmelflak net berikke .It ideale etseffekt kin wurde krigen troch it ferheegjen fan de skimmeltemperatuer en materiaaltemperatuer.
2. Ynfloed op 'e ynterne stress fan it produkt.
De formaasje fan 'e foarmjende ynterne spanning wurdt yn prinsipe feroarsake troch de ferskillende termyske krimp by it koeljen.As it produkt wurdt foarme, wreidet har koeling stadichoan út fan it oerflak nei it ynterieur, en it oerflak krimpt earst en ferhurdet, en dan stadichoan nei it ynterieur.Yn dit proses wurdt ynterne stress produsearre troch it ferskil yn krimpsnelheid.
As de oerbleaune ynterne stress yn it plestik diel heger is as de elastyske limyt fan 'e hars, of ûnder de eroazje fan in bepaalde gemyske omjouwing, sille barsten foarkomme op it oerflak fan it plestik diel.De stúdzje fan PC en PMMA transparante hars lit sjen dat de oerbleaune ynterne stress yn 'e oerflak laach wurdt komprimearre en de binnenste laach is extensional.
De oerflak compressive stress hinget ôf fan syn oerflak cooling betingst, en de kâlde skimmel makket de raande hars cool down fluch, wêrtroch't de getten produkten produsearje hegere oerbleaune ynterne stress.
De skimmeltemperatuer is de meast basale betingst om de ynterne stress te kontrolearjen.As de skimmeltemperatuer in bytsje feroare wurdt, sil de oerbliuwende ynterne stress sterk feroare wurde.Algemien sprutsen, de akseptabele ynterne stress fan elk produkt en hars hat syn leechste skimmel temperatuer limyt.By it foarmjen fan tinne muorre of lange streamôfstân, moat de skimmeltemperatuer heger wêze as it minimum fan algemiene foarmjen.
3. Ferbetterje produkt warping.
As it ûntwerp fan it koelsysteem fan 'e skimmel is ûnferstannich of de skimmeltemperatuer wurdt net goed kontrolearre, en de plestik dielen binne net genôch koele, sil it plestik dielen feroarsaakje.
Foar de temperatuerkontrôle fan 'e skimmel moat it temperatuerferskil tusken de positive skimmel en de negative skimmel, de skimmelkearn en de skimmelmuorre, de skimmelmuorre en it ynfoegje bepaald wurde neffens de strukturele skaaimerken fan' e produkten, om te kontrolearjen de koeling krimp taryf fan elk diel fan it moulding.nei demoulding, de plestik dielen tend to bûgen nei de traksje rjochting mei hegere temperatuer, sa as te kompensearjen de oriïntaasje krimp ferskil en foar te kommen dat de plestik dielen warping neffens de oriïntaasje wet.Foar de plestik dielen mei folslein symmetryske foarm en struktuer, de skimmel temperatuer moat wurde hâlden konsekwint neffens, sadat de koeling fan elk diel fan it plestik diel moat wêze lykwichtige.
4. Beynfloedzje de moulding krimp fan it produkt.
De lege skimmeltemperatuer fersnelt de molekulêre "freezing oriïntaasje" en fergruttet de dikte fan 'e beferzen laach fan' e melt yn 'e skimmelholte, wylst de lege skimmeltemperatuer de groei fan kristallisaasje hinderet, sadat de foarming krimp fan' e produkten ferminderet.Krektoarsom, as de skimmeltemperatuer heech is, koelt de smelt stadich, de ûntspanningstiid is lang, it oriïntaasjenivo is leech, en it is foardielich foar kristallisaasje, en de eigentlike krimp fan it produkt is grutter.
5. Beynfloedzje de hite deformation temperatuer fan it produkt.
Benammen foar kristallijne plestik, as it produkt wurdt getten by in legere skimmeltemperatuer, wurde de molekulêre oriïntaasje en kristallisaasje direkt beferzen, en de molekulêre keatling sil foar in part opnij ynrjochte en kristallisearre wurde yn in hegere temperatueromjouwing as sekundêre ferwurkingsbetingsten, wêrtroch it produkt ferfoarme. op of sels folle leger as de termyske deformaasjetemperatuer (HDT) fan it materiaal.
De juste manier is om de oanrikkemandearre skimmeltemperatuer tichtby syn kristallisaasjetemperatuer te brûken om it produkt folslein kristallisearre te meitsjen yn 'e ynjeksjefoarmingstadium en post-kristallisaasje en post-krimp yn' e hege temperatueromjouwing te foarkommen.
Yn in wurd, skimmeltemperatuer is ien fan 'e meast basale kontrôleparameters yn it ynjeksjefoarmproses, en it is ek de primêre konsideraasje yn' e skimmelûntwerp.
Har ynfloed op it foarmjen, sekundêre ferwurking en definitive gebrûk fan produkten kin net ûnderskat wurde.
Post tiid: 23-12-22